INSTITUT ESTHEDERM LIFT&REPAIR Сыворотка, 30 мл V680002
Запускает процесс регенерации, кожа становится более упругой. Подтягивается овал лица.
АКТИВНЫЕ КОМПОНЕНТЫ:
- Патент «Клеточная вода». Реактивирует клеточную энергию и оптимизирует функционал клеток. Позволяет клеткам жить дольше и в правильных условиях.
- Патент Time control system. Замедляет процесс старения, оптимизируя выработку энергии клетками и усиливая антиоксидантную защиту кожи.
- Патент Repair technology. Оказывает глубокое регенерирующее действие, восстанавливает структуру кожи и активизирует воспроизведение поддерживающих волокон коллагена и эластина, способствует клеточному обновлению.
- Лифт-технология. Экстракт ядра авена сатива разглаживает микрорельеф кожи и укрепляет структуру эпидермиса.
У средства комфортная текстура крем-сыворотки. Цветочный акцент с нотками зелени и цитрусов.
Подходит для всех типов кожи.
AQUA/WATER/EAU*, GLYCERIN, CAPRYLIC/CAPRIC TRIGLYCERIDE, TRIDECYL TRIMELLITATE, BUTYLENE GLYCOL, POTASSIUM CETYL PHOSPHATE, ETHYLHEXYL PALMITATE, CETYL ALCOHOL, AMMONIUM ACRYLOYLDIMETHYLTAURATE/VP COPOLYMER, DIPROPYLENE GLYCOL, TOCOPHERYL ACETATE, PENTYLENE GLYCOL, STEARETH-2, FRAGRANCE (PARFUM), CAPRYLYL GLYCOL, 1,2-HEXANEDIOL, AVENA SATIVA (OAT) KERNEL EXTRACT, CREATINE, SODIUM CITRATE, CAESALPINIA SPINOSA FRUIT EXTRACT, XANTHAN GUM, PROPYLENE GLYCOL, CITRIC ACID, PENTAERYTHRITYL TETRA-DI-T-BUTYL HYDROXYHYDROCINNAMATE, SILICA DIMETHYL SILYLATE, KAPPAPHYCUS ALVAREZII EXTRACT, ADENOSINE, ASIATICOSIDE, MADECASSIC ACID, ASIATIC ACID, CARBOMER, SODIUM LACTATE, SODIUM BENZOATE, PHENOXYETHANOL, POLYSORBATE 20, CARNOSINE, SODIUM HYALURONATE, DISODIUM ADENOSINE TRIPHOSPHATE, HEXYLENE GLYCOL, LAMINARIA DIGITATA EXTRACT, EUGENOL, PALMITOYL TRIPEPTIDE-1, PALMITOYL TETRAPEPTIDE-7, SUPEROXIDE DISMUTASE, TROMETHAMINE. [ES271] *CELLULAR WATER (AQUA/DISODIUM ADENOSINE TRIPHOSPHATE/CARNOSINE/MINERAL SALTS).
Наносить утром и / или вечером на кожу лица, шеи и зоны декольте. Можно использовать самостоятельно или в комбинации с кремом из гаммы Lift&Repair.